Tin tức FDI ASEAN
Làn sóng trung tâm dữ liệu Malaysia thứ hai: Springhill và Serendah đồng loạt khởi công
Xuất khẩu điện tử Philippines nhắm mốc 50 tỷ USD năm 2026, nhưng rủi ro chi phí năng lượng chưa hết
Pax Silica Philippines: New Clark City trở thành trung tâm AI, cạnh tranh trực tiếp với Việt Nam
Điện mặt trời Indonesia đón vốn Trung Quốc cho mục tiêu 100GW
MIDA đối thoại cùng ngành bán dẫn tại Melaka, đặt cược vào chiến lược cấp bang
Indonesia khởi công dự án LNG Abadi Masela trị giá 20,9 tỷ USD
Powertech rót 400 triệu USD lập liên doanh với Broadcom tại Singapore, đặt cược vào công nghệ đóng gói chip cấp tấm
PEZA đón đoàn doanh nghiệp Mỹ 40 thành viên, nhắm vào công nghệ thông tin và logistics
Bô-xít vượt nickel, dẫn đầu đầu tư hạ nguồn Indonesia
CDC Campuchia duyệt 276 dự án đầu tư 4,7 tỷ USD
Đài Loan ký 3 MOU hợp tác drone với Nhật Bản
Trung tâm dữ liệu Thái Lan: BOI duyệt 7 dự án, hơn 3,1 tỷ USD vào hạ tầng số
TSMC lập kỷ lục lợi nhuận quý 2/2026, cam kết thêm 100 tỷ USD vào Mỹ
Xuất khẩu phần cứng AI: IMF nêu tên Malaysia trong nhóm bốn nước dẫn đầu, giữ dự báo tăng trưởng 4,7%
Giá khí HGBT Indonesia giữ mức ưu đãi, nhưng nhà máy chỉ nhận 46,36% lượng cam kết
Vật liệu PCB cho máy chủ AI đổ về Thái Lan: BOI duyệt cùng lúc ba dự án CCL, prepreg và vải thủy tinh
TSMC đóng gói tiên tiến: thêm 3 nhà máy tại Gia Nghĩa, cụm công nghiệp 90 hecta thành hình
Campuchia ký FABRIC II với Đức: cuộc đua tuân thủ chuỗi cung ứng dệt may đã bắt đầu
Taiwan Glass rót thêm 2 tỷ Đài tệ vào vải thủy tinh cao cấp: vật liệu nền cho máy chủ AI vẫn thiếu tới cuối 2027
SemiconStart Malaysia: Malaysia đặt cược vào thiết kế chip, không chỉ đóng gói
Indonesia siết hạn ngạch nickel 2026: tín hiệu chi phí nguyên liệu đầu vào khó quay lại đáy
Hợp tác công nghiệp Indonesia mở trục Á – Âu: 13 biên bản ghi nhớ ký tại INNOPROM 2026
