Hai cột mốc của Intel, cách nhau 38 năm
Intel mở cơ sở lắp ráp đầu tiên ngoài nước Mỹ ở Penang, Malaysia, năm 1972, còn nhà máy lắp ráp và kiểm thử tại Khu công nghệ cao TP.HCM mãi đến ngày 29/10/2010 mới khai trương với cam kết đầu tư 1 tỷ USD. Quy đổi ra, hai cột mốc cách nhau 38 năm. Khoảng thời gian ấy đủ để một cụm sản xuất chín dần lên, và hôm nay nó hiện ra ở cả con số lẫn lời tự nhận của chính ngành bán dẫn Malaysia.
Malaysia giữ khoảng 13% thị trường, nhưng đóng gói tiên tiến vẫn xuất phát từ số không
Malaysia hiện chiếm khoảng 13% thị trường kiểm thử và đóng gói bán dẫn toàn cầu, theo ông Samirul Ariff Othman, nhà phân tích chính sách của Global Asia Consulting, khi trả lời VietnamPlus hôm 11/8. Quy mô ấy đang chạy nhanh. Bộ Đầu tư, Thương mại và Công nghiệp Malaysia (MITI) cho Quốc hội biết xuất khẩu bán dẫn bốn tháng đầu năm 2026 đạt 212,12 tỷ ringgit, so với 141,23 tỷ ringgit cùng kỳ, tăng 50%. Theo MITI, nhu cầu chip cho AI, trung tâm dữ liệu khu vực và đơn hàng đều đặn từ ô tô, công nghiệp đứng sau mức tăng này.
Theo Tech Wire Asia, 13% sản lượng đóng gói truyền thống ấy nằm trong các cơ sở của tập đoàn đa quốc gia. Ở khâu đóng gói tiên tiến, những người trong ngành nói khá thẳng: năng lực do trong nước làm chủ đang ở mức không. Ngày 6/5, Liên minh Đóng gói Tiên tiến Malaysia (MAPC) ra đời tại SEMICON Southeast Asia với năm thành viên là Inari Amertron, Pentamaster, NSW Automation, SkyeChip và FusionAP, dự án đầu tiên là dây chuyền thử nghiệm bộ nhớ băng thông cao HBM4. Ông Tan Eng Tong, người lâu năm trong ngành, nói với Tech Wire Asia rằng Malaysia đang xuất phát từ con số không, còn đồng sáng lập FusionAP Peter Charvat trả lời thẳng là công ty chưa có 400 triệu ringgit cho dây chuyền thử nghiệm. Đích đến được đặt ở năm 2035: 7% thị trường đóng gói tiên tiến toàn cầu, khoảng 5 tỷ USD mỗi năm.
Phía trên tất cả là Chiến lược Bán dẫn Quốc gia, với 125 tỷ USD vốn đầu tư, 6,25 tỷ USD hỗ trợ tài chính và 60.000 kỹ sư cần đào tạo. Con số 60.000 nghe quen với người làm chính sách ở Hà Nội, vì Việt Nam cũng đặt mục tiêu 50.000 nhân lực bán dẫn đến năm 2030.
Việt Nam đi ngược chiều: vốn ngoại vào trước, doanh nghiệp trong nước vào sau
Ở Malaysia, doanh nghiệp bản địa đã đủ đông để lập liên minh, nhưng chưa đủ vốn cho bước kế tiếp. Ở Việt Nam thứ tự đảo lại. Amkor Technology Vietnam tại Khu công nghiệp Yên Phong 2C, Bắc Ninh, có tổng vốn 1,6 tỷ USD trên 23,1 ha, làm sản phẩm SiP và bộ nhớ, toàn bộ xuất khẩu, và đã xin phép nâng công suất tối đa từ 1,2 tỷ lên 3,6 tỷ sản phẩm mỗi năm. Nhà máy này nằm cùng khu công nghiệp Yên Phong II-C với nhà máy kiểm thử của FPT.
FPT công bố ngày 28/1 nhà máy kiểm thử và đóng gói tiên tiến tại Yên Phong II-C; giai đoạn 1 (2026-2027) rộng 1.600 m2 sàn với sáu dây chuyền kiểm thử chức năng ATE và một khu kiểm thử độ tin cậy. Dây chuyền đóng gói, cả truyền thống lẫn tiên tiến, chỉ xuất hiện ở giai đoạn 2, tức 2028-2030, khi diện tích mở rộng lên khoảng 6.000 m2. Nguồn tin không nêu vốn đầu tư. FPT tự nhận đây là nhà máy đầu tiên thuộc sở hữu của người Việt, và khâu họ nhận trước là kiểm thử, không phải đóng gói.
Ở đầu kia của chuỗi, Viettel đã khởi công nhà máy chip đầu tiên của Việt Nam tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc, rộng 27 ha; phần xây dựng và chuyển giao công nghệ kéo đến cuối năm 2027, sản xuất thử đến sau đó, còn giai đoạn tối ưu hóa là 2028-2030. Nhà máy này chưa có ngày chạy thử cụ thể, và nguồn cũng chưa công bố số vốn.
Kim ngạch lớn, phần nội địa còn mỏng
Tám tháng đầu năm, nhóm máy tính, sản phẩm điện tử, điện thoại và linh kiện của Việt Nam xuất khẩu khoảng 101 tỷ USD, tăng 51%, nhưng nhập khẩu lên khoảng 161 tỷ USD, tăng 68%. Nhập vượt xuất khoảng 60 tỷ USD. Đây là số của cả nhóm hàng chứ không riêng chip, nên chưa thể đọc thẳng thành mức phụ thuộc vào chip nhập. Nó chỉ cho thấy hình dạng chung: hàng linh kiện đi vào rất nhiều, hàng thành phẩm đi ra cũng rất nhiều, và một nhà máy như Amkor bán 100% sản lượng ra nước ngoài.
Ông Othman cảnh báo đúng chỗ này. Ông cho rằng Việt Nam không nên chỉ thành trung tâm lắp ráp chi phí thấp, và số 50.000 nhân lực chưa nói lên nhiều nếu không chỉ rõ đó là kỹ sư thiết kế IC, kỹ sư quy trình, chuyên gia đóng gói hay kỹ thuật viên thiết bị. Với doanh nghiệp trong nước, ông gợi ý cơ khí chính xác, dịch vụ phòng sạch, hóa chất, đế mạch, tự động hóa và bảo trì, những mảnh mà các nhà máy như Amkor hay FPT sẽ phải mua từ đâu đó.
Con số 13% là ước tính của một chuyên gia chính sách, không phải thống kê của MITI hay SEMI, và kim ngạch điện tử của Việt Nam gộp cả điện thoại, máy tính lẫn linh kiện. Hai vế so sánh này vì vậy chưa cùng thước đo, nhưng chúng đủ để thấy điều kiện nào sao chép được, điều kiện nào không. Việc mời một hãng đóng gói nước ngoài đặt xưởng, như Bắc Ninh đã làm với Amkor, là điều Việt Nam đã làm được. Lớp kỹ sư và nhà cung ứng mà Penang gom dần từ năm 1972 thì không có đường tắt.
Điểm để đo tiếp không nằm ở thêm một khoản vốn ngoại. Đó là giai đoạn 2 của FPT bắt đầu năm 2028 có thật hay không, và nhà máy của Viettel có sản xuất thử sau năm 2027 hay không. Hai mốc ấy sẽ cho biết phần giá trị nằm lại trong nước lớn đến đâu.
Nguồn tham khảo
– Tân Hoa xã
– VietnamPlus
– The Star
– Tech Wire Asia
– The Investor
– VietnamPlus (FPT)
– Evertiq
– Intel
– Cổng thông tin xúc tiến đầu tư Bộ Công Thương
