Liên doanh mới sẽ phát triển công nghệ đóng gói IC cấp tấm tiên tiến, trong khi Powertech khẳng định vẫn tiếp tục đầu tư công nghệ lõi tại Đài Loan.
Thương vụ Powertech Broadcom Singapore chính thức được khởi động: hội đồng quản trị Powertech Technology Inc. — tập đoàn đóng gói và kiểm thử IC hàng đầu Đài Loan — hôm thứ Năm (16/7) đã thông qua quyết định đầu tư 400 triệu USD, hợp tác với Broadcom Inc. của Mỹ để thành lập một liên doanh mới tại Singapore. Mục tiêu của thương vụ không phải mở rộng công suất đóng gói truyền thống, mà nhắm vào công nghệ đóng gói IC cấp tấm (panel level) tiên tiến.
Một quyết định, hai nguồn tin xác nhận
Theo Focus Taiwan (CNA), thông báo được Powertech đăng tải trên Sở Giao dịch Chứng khoán Đài Loan cho biết hội đồng quản trị đã thông qua dự án đầu tư 400 triệu USD để hợp tác cùng Broadcom thành lập liên doanh nói trên. Bản tin của Central News Agency (CNA) bổ sung thêm chi tiết: lý do được công ty đưa ra là nhằm phục vụ bố trí kinh doanh toàn cầu, giúp công ty ở gần hơn với chuỗi cung ứng của các khách hàng quốc tế; nguồn vốn đầu tư đến từ vốn tự có của Powertech — hai nguồn tin cùng xác nhận các chi tiết cốt lõi của thương vụ Powertech Broadcom Singapore.
Liên doanh mới sẽ tập trung phát triển công nghệ tái phân bố lớp (redistribution layer – RDL) với đường mạch mảnh gia tăng — kỹ thuật cốt lõi trong đóng gói cấp tấm dạng fan-out (FOPLP), cho phép định tuyến kết nối điện vượt ra ngoài diện tích vật lý của con chip silicon. Đây là hướng công nghệ mà nhiều nhà sản xuất chip cao cấp đang đầu tư để xử lý mật độ kết nối ngày càng dày trong các sản phẩm bán dẫn thế hệ mới.
Powertech Broadcom Singapore: vì sao không phải Đài Loan?
Đáng chú ý, Powertech không đặt liên doanh này ở Đài Loan — nơi công ty đặt trụ sở và vận hành phần lớn năng lực sản xuất — mà chọn Singapore. Theo Focus Taiwan, công ty giải thích đây là một phần trong bố trí kinh doanh toàn cầu, phục vụ nhu cầu khách hàng quốc tế, đồng thời giúp liên doanh phối hợp chặt chẽ hơn với các đối tác khác trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Liên doanh mới sẽ không ảnh hưởng đến các hợp tác hiện tại và tương lai về phát triển FOPLP với các khách hàng khác của Powertech.
Powertech cũng cho biết dù rót vốn ra Singapore, công ty sẽ tiếp tục đầu tư phát triển công nghệ đóng gói IC tiên tiến và mở rộng sản xuất ngay tại Đài Loan. Hoạt động trong nước, theo công ty, sẽ tiếp tục xoay quanh công nghệ lõi và tài sản trí tuệ then chốt. Nói cách khác, Powertech đang theo mô hình giữ công nghệ lõi ở Đài Loan, trong khi đặt một phần năng lực sản xuất cụ thể cho dự án hợp tác với Broadcom tại nước thứ ba.
Còn chờ phê duyệt
Dự án chưa phải chuyện đã rồi. Powertech cho biết thương vụ còn phải chờ Cục Đầu tư thuộc Bộ Kinh tế Đài Loan (Ministry of Economic Affairs) cùng các cơ quan liên quan phê duyệt, trước khi có thể chính thức triển khai. Công ty chưa công bố mốc thời gian cụ thể cho việc khởi công hay đưa nhà máy tại Singapore vào vận hành, và cho biết sẽ công bố thêm thông tin khi giao dịch có tiến triển. Cho đến khi có phê duyệt chính thức, thương vụ Powertech Broadcom Singapore vẫn ở giai đoạn chờ xử lý.
Tín hiệu gì cho chuỗi cung ứng điện tử Việt Nam
Powertech là một trong những nhà cung cấp dịch vụ đóng gói – kiểm thử IC lớn nhất thế giới, nên các bước mở rộng của hãng thường mang tính chỉ dấu cho toàn ngành. Việc chọn Singapore thay vì Đài Loan cho hạng mục đóng gói cấp tấm tiên tiến lần này phản ánh xu hướng các tập đoàn bán dẫn Đài Loan phân tán một phần năng lực sản xuất sang nước thứ ba để bám sát khách hàng quốc tế, trong khi vẫn giữ công nghệ lõi và tài sản trí tuệ then chốt trong nước.
Diễn biến này xuất hiện không lâu sau khi TSMC cũng khởi công giai đoạn 2 nhà máy đóng gói tiên tiến tại Gia Nghĩa, cho thấy làn sóng mở rộng năng lực đóng gói chip tiên tiến — mà thương vụ Powertech Broadcom Singapore là một phần trong đó — đang lan rộng trong ngành bán dẫn Đài Loan. Với doanh nghiệp Việt Nam trong lĩnh vực gia công điện tử và bảng mạch in (PCB), có hai điểm đáng quan sát. Thứ nhất, vai trò của Singapore trong bản đồ đóng gói tiên tiến khu vực đang được củng cố thêm, điều này có thể ảnh hưởng đến dòng vốn đóng gói – kiểm thử vốn có thể đổ về các trung tâm sản xuất khác trong khu vực, trong đó có Việt Nam. Thứ hai, cách Broadcom trực tiếp dẫn dắt cấu trúc liên doanh cho thấy khách hàng bán dẫn hàng đầu đang đặt ra yêu cầu cụ thể về hệ sinh thái công nghệ đóng gói — một tiêu chuẩn mà các điểm đến sản xuất khác, bao gồm Việt Nam, cần đáp ứng nếu muốn thu hút các đơn hàng tương tự.
Xét trên bình diện khu vực, thương vụ Powertech Broadcom Singapore là một tín hiệu nữa cho thấy các tập đoàn bán dẫn Đài Loan đang tích cực bố trí lại chuỗi cung ứng đóng gói cấp tấm. Dự án vẫn đang chờ phê duyệt từ cơ quan quản lý Đài Loan, do đó tiến độ triển khai thực tế — bao gồm thời điểm khởi công và đưa vào vận hành nhà máy tại Singapore — sẽ phụ thuộc vào kết quả phê duyệt và các văn kiện giao dịch chính thức sắp tới.
