Khoản đầu tư không chỉ nói về chip mới, mà còn kéo theo những khâu ít hào nhoáng hơn như đóng gói, đế bán dẫn và máy chủ.
AMD nói sẽ đầu tư hơn 10 tỷ USD vào hệ sinh thái AI tại Đài Loan, trong lúc đưa dòng bộ xử lý máy chủ mới lên tiến trình 2 nm của TSMC. Với các doanh nghiệp đang nhìn vào chuỗi cung ứng AI, điểm đáng chú ý không chỉ là một con chip nhanh hơn, mà là những khâu phía sau giúp chip đó trở thành máy chủ có thể giao hàng.
Theo Focus Taiwan, khoản đầu tư này sẽ đi vào mạng lưới các công ty Đài Loan làm đóng gói chip, đế bán dẫn và máy chủ. Đó là những phần việc thường đứng sau tên tuổi của các hãng bán dẫn lớn, nhưng lại quyết định một đơn hàng AI mất bao lâu để rời khỏi nhà máy.
Trong thông cáo ngày 21/5, AMD cho biết kế hoạch hơn 10 tỷ USD nhằm mở rộng quan hệ đối tác và tăng năng lực đóng gói tiên tiến cho hạ tầng AI thế hệ mới. Công ty nhắc đến công nghệ 2.5D Elevated Fanout Bridge, hay EFB; nói đơn giản, đây là một cách nối các thành phần trong chip để cải thiện băng thông và hiệu suất điện cho dòng CPU EPYC thế hệ thứ sáu, tên mã Venice.
Phần việc vì thế không dồn vào một nhà cung cấp duy nhất. AMD nêu các đối tác trong đóng gói, kiểm thử, đế bán dẫn và bo mạch như ASE Technology Holding, Siliconware Precision Industries, Powertech Technology, Unimicron, Nan Ya PCB và Kinsus. Ở khâu hệ thống, các tên được nhắc đến gồm Wiwynn, Wistron, Inventec và Sanmina cho nền tảng AMD Helios.
Một thông cáo khác của AMD xác nhận Venice đã bắt đầu tăng sản lượng tại Đài Loan trên tiến trình 2 nm của TSMC. Công ty gọi đây là sản phẩm điện toán hiệu năng cao đầu tiên bước vào giai đoạn tăng sản lượng bằng công nghệ 2 nm của TSMC; kế hoạch sau đó còn bao gồm sản xuất tại nhà máy TSMC ở Arizona.
Với người mua máy chủ, nhà cung cấp dịch vụ số hoặc doanh nghiệp phụ thuộc vào năng lực trung tâm dữ liệu, câu chuyện AI đang ngày càng ít giống một cuộc đua chỉ của thiết kế chip. Nó chạm đến các khâu rất cụ thể: đế bán dẫn có đủ hay không, đóng gói có kịp hay không, máy chủ nguyên rack có ra khỏi dây chuyền đúng hạn hay không.
Trong phần còn lại của năm 2026, những hồ sơ đáng đọc sẽ là tiến độ nền tảng AMD Helios, thời điểm EFB đi vào sản xuất thương mại rộng hơn và cách các nhà cung ứng Đài Loan biến hợp tác kỹ thuật thành sản lượng đều đặn.
