Fab mới của UMC Singapore đã bắt đầu sản xuất thương mại trong năm 2026, đưa tổng công suất của hãng tại đây hướng tới 1,3 triệu wafer mỗi năm trong vài năm tới. The Straits Times công bố thông tin ngày 2/9/2026.
The Straits Times cho biết cơ sở mới nằm cạnh fab hiện hữu tại Pasir Ris Wafer Fab Park. UMC Singapore cũng dự kiến tăng gấp đôi lực lượng lao động kỹ năng từ khoảng 1.200 người, phục vụ kế hoạch mở rộng chung của cụm sản xuất.
UMC Singapore tăng công suất, photonics là một nhánh
UMC đang đưa thiết kế silicon photonics của SILITH Technology lên nền tảng sản xuất 12 inch. Nhóm linh kiện này phục vụ kết nối quang tốc độ cao và co-packaged optics, hai tầng hạ tầng được quan tâm khi các cụm trung tâm dữ liệu AI cần băng thông lớn hơn và tiêu thụ điện hiệu quả hơn.
Thông cáo của UMC ngày 14/7 cho biết hai bên đã giao lô photonic IC sản xuất hàng loạt đầu tiên tại Singapore. Nền tảng 1.6T của SILITH chuyển từ phát triển sang sẵn sàng sản xuất sau 18 tháng và đã được một khách hàng hạ tầng đám mây thẩm định; nguồn không nêu tên khách hàng.
UMC sản xuất chip theo thiết kế của khách hàng, nên fab mới không tự quyết định toàn bộ đầu ra. Thiết kế phải được chuyển sang quy trình phù hợp, sản phẩm phải qua thẩm định, sau đó khách hàng mới nâng đơn hàng. Lô photonic đầu tiên xác nhận quy trình đã đi tới sản xuất, còn khối lượng thương mại riêng cho nhánh này chưa được công bố.
Mốc 1,3 triệu wafer là công suất hằng năm của toàn cụm fab UMC Singapore, không phải sản lượng riêng của silicon photonics. Trong khi đó, 1.6T là thông số của nền tảng photonic. UMC dự kiến mở nền tảng 12 inch cho khách hàng phát triển sản phẩm vào năm 2027 và tiếp tục lộ trình từ 200G mỗi làn lên 400G mỗi làn.
Lộ trình này nối ba phần việc: SILITH phát triển kiến trúc photonic, UMC đưa thiết kế lên wafer, còn khách hàng hạ tầng sử dụng linh kiện cho đường truyền quang. Đóng gói quang nằm giữa wafer và hệ thống hoàn chỉnh. Nếu một khâu chậm, công suất fab không thể được đọc thẳng thành sản lượng kết nối AI.
Chuỗi cung ứng không kết thúc ở wafer. Các cơ sở đóng gói tiên tiến của TSMC tại Gia Nghĩa là một trường hợp khác cho thấy năng lực hậu kỳ phải được theo dõi riêng với công suất wafer; ở nhánh silicon photonics, đóng gói quang cũng đứng giữa fab và hệ thống truyền dữ liệu.
Nước siêu tinh khiết là đầu vào của fab
Channel NewsAsia ghi cơ sở UMC tại Pasir Ris dùng khoảng 10.000 m3 NEWater mỗi ngày để tạo nước siêu tinh khiết cho sản xuất wafer. Gần 70% lượng nước được thu hồi, tương đương 3,9 triệu m3 mỗi năm. Các số liệu này mô tả hoạt động tại Pasir Ris, không phải lượng nước tăng thêm riêng của fab mới.
Sản xuất wafer có khoảng 1.000 công đoạn và một số bước đòi hỏi nước gần như không có tạp chất. Vì vậy, năng lực xử lý nước, kỹ sư quy trình và đóng gói quang cùng nằm trong chuỗi cung ứng phía sau kế hoạch tăng công suất.
Thomas Tey, Giám đốc cấp cao của fab UMC Singapore, mô tả việc tách các dòng nước thải để đưa từng cấp nước trở lại công đoạn phù hợp. Tỷ lệ thu hồi cho thấy nước là một chỉ số vận hành thường xuyên, không phải chi tiết phụ của nhà máy bán dẫn. Dù vậy, nguồn không tách lượng nước sử dụng riêng của cơ sở mới.
Nhà cung ứng chờ mốc mở nền tảng năm 2027
Fab mới mở thêm nhu cầu cho các nhà cung ứng công nghệ và dịch vụ tại khu vực, nhưng tỷ trọng dành cho photonics chỉ có thể xác định khi UMC công bố sản lượng riêng. Mốc tiếp theo là tốc độ tăng sản lượng của fab UMC Singapore và việc nền tảng 12 inch được mở cho khách hàng vào năm 2027.
