Đài Loan: USJC của UMC rót 5,76 tỷ yên nâng công suất wafer 300mm tại Nhật Bản
By Hoàng Chấn Cương, 2026-02-08
Công ty đúc chip United Semiconductor Japan (USJC), công ty con tại Nhật của tập đoàn bán dẫn Đài Loan United Microelectronics Corp (UMC), dự kiến chi khoảng 5,76 tỷ yên để đầu tư thêm thiết bị và nâng cấp nhà máy đang vận hành ở tỉnh Mie, nhằm tăng công suất chip phục vụ lĩnh vực ôtô và điện thoại thông minh—một động thái diễn ra trong bối cảnh Nhật Bản thúc đẩy năng lực sản xuất bán dẫn nội địa. Theo CNA (dẫn nguồn báo Nhật), kế hoạch tập trung vào nhà máy tại khu Tado, thành phố Kuwana; hiện công suất khoảng 39.800 wafer 300mm/tháng và mục tiêu là nâng thêm khoảng 3.000 wafer/tháng, đồng thời cải thiện hệ thống thiết bị và vận chuyển nội bộ trong fab. Nikkei cũng đưa tin USJC ký thỏa thuận với chính quyền địa phương vào ngày 2/2 và mô tả đây là gói đầu tư “khoảng 57 tỷ yên” để tăng cường sản xuất tại nhà máy Kuwana (Mie) nhằm đáp ứng nhu cầu trong nước.
Về tiến độ, CNA cho biết khoản đầu tư 5,76 tỷ yên được lập kế hoạch giải ngân trong năm nay và USJC sẽ tiếp tục đầu tư thiết bị về sau, với mốc dự kiến bắt đầu đưa phần năng lực tăng thêm vào sản xuất trong giai đoạn 2027–2028, kèm kế hoạch tuyển mới khoảng 100 lao động. Trong khi đó, Nikkei nêu khả năng nhà máy sẽ “bắt đầu vận hành theo từng giai đoạn từ tháng 1/2027”, qua đó cho thấy lịch triển khai có thể được chia pha tùy theo hạng mục lắp đặt và chạy thử. Các chi tiết về nền tảng nhà máy cũng phản ánh định vị của USJC ở nhóm công nghệ phục vụ thị trường ôtô và điện tử tiêu dùng: trên website doanh nghiệp, USJC mô tả Mie Plant là fab 300mm sản xuất wafer logic, công suất “khoảng 39.800 wafer/tháng”, với các node quy trình từ 40nm đến 90nm. Theo Asahi (bản tin lại trên Yahoo News), lãnh đạo USJC nhấn mạnh điều kiện hạ tầng cấp nước của Kuwana phù hợp cho sản xuất bán dẫn và kỳ vọng nhu cầu bán dẫn tiếp tục tăng, coi việc nâng công suất là bàn đạp cho các khoản đầu tư thiết bị tiếp theo.
Với doanh nghiệp Việt Nam—đặc biệt các nhóm lắp ráp điện tử, thiết bị thông minh và chuỗi cung ứng linh kiện ôtô—thông tin USJC mở rộng công suất tại Nhật có thể mang ý nghĩa thực tế ở chỗ Nhật Bản đang cố gia tăng nguồn cung “sản xuất trong nước” cho các dòng chip logic trưởng thành, vốn thường xuất hiện trong hệ thống ôtô và một số thiết bị tiêu dùng. Theo CNA, mục tiêu của dự án gắn trực tiếp với hai nhóm ứng dụng “xe hơi” và “điện thoại thông minh”, nên các doanh nghiệp Việt có khách hàng Nhật/Đài hoặc tham gia chuỗi cung ứng cho các hãng lắp ráp cuối có thể theo dõi liệu nguồn cung wafer và lịch giao hàng từ Nhật có thay đổi trong giai đoạn 2027–2028 hay không. Ở chiều ngược lại, việc tăng năng lực sản xuất tại Nhật cũng có thể làm cạnh tranh trong phân khúc đúc chip trưởng thành rõ nét hơn, nhất là khi các nhà sản xuất tìm cách bảo đảm tính liên tục của nguồn cung và yêu cầu chất lượng/tuân thủ trong các ngành nhạy cảm như ôtô.
Trong các mốc cần theo dõi tiếp theo, dữ liệu “thỏa thuận bố trí doanh nghiệp” ký ngày 2/2 với chính quyền Kuwana và tỉnh Mie là tín hiệu cho thấy dự án đã bước vào khung triển khai chính thức ở cấp địa phương, nhưng thời điểm sản xuất thực tế vẫn phụ thuộc tiến độ lắp đặt, chạy thử và kế hoạch đầu tư tiếp nối mà USJC nói sẽ còn mở rộng. Nikkei và Asahi đều nhấn mạnh động lực “nhu cầu trong nước tăng” ở Nhật, vì vậy các doanh nghiệp Việt có quan hệ mua–bán trong chuỗi điện tử/ôtô liên quan tới Nhật có thể coi đây là một biến số mới về cấu trúc nguồn cung khu vực trong trung hạn, thay vì là thay đổi ngay lập tức trong ngắn hạn. Nội dung trên chỉ nhằm cung cấp thông tin tổng hợp phục vụ tham khảo và không cấu thành khuyến nghị đầu tư hay khuyến nghị giao dịch.
